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| 产 品 参 数 | ||
| 产品名称： | 无铅锡膏 | |
| 产品型号： | U—TEL—800 | |
| 成分熔点： | Sn42Bi58 139℃ | |
| 颗 粒 度： | 25-45（um） | |
| 包装规格： | 净重500G | |
| 产品试验： | 铜镜、塌落试验均合格 | |
| 产 品 特 点 | ||
| 1、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质。 2、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷。 3、更高的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程。 4、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求。 5、可用于通孔滚轴涂布工艺。 6、掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。 7、焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性。 8、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题。 9、解决了密脚IC（焊球小至0.25mm的BGA集成）连锡、锡珠、虚焊假焊等问题。 |
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| 适用范围 | ||
| 适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品无铅SMT制程。 | ||
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