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很多使用锡膏的新手总是在使用锡膏时出现很多问题。今天优特尔锡膏就给大家讲下led锡膏的正确使用方法！优特尔锡膏 咨询电话400-800-5703
LED锡膏熔点172℃，俗称中温锡膏，其合金为Sn64Bi35Ag1,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，适用于高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装，PCB板、电子元器件等承受不了高温的产品。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。那么LED锡膏的使用和使用时的注意事项有哪些呢?
在开盖前，将固晶锡膏从冰冻室取出，室温(25℃左右)回温1-2小时。开盖时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。锡膏是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间。
1、锡膏密封储存于冰箱内，2-10℃左右保存有效期6个月。从冰箱中取出来经过回温后再使用，效果甚佳。每次锡膏取用不超过2-3小时为宜。
2、点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。
3、锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。
4、锡膏启封后请与6天内用完，在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。
5、锡膏烘烤时间及温度：由于led芯片所承受温度有限，在过回流焊的时候，锡膏固晶整个过程一般不超过5分钟，最高温度为270度8-10秒。如果没有回流焊而采用烤箱来做，
那么时间方面需自己多行实验掌握。
6、手动或自动点锡膏要注意量,不能太多也不能太少,锡膏多了融化后大面积有锡膏外观上给人感觉不舒服,另外锡膏多了有可能溢到芯片表面造成短路;锡膏少了则会使芯片底部焊接面积减少影响散热.
7、锡膏必须避免混入水分等其他物质。
以上就是优特尔锡膏为大家介绍整理的内容了，希望对大家有所帮助。。
的新手总是在使用锡膏时出现很多问题。今天优特尔锡膏就给大家讲下led锡膏的正确使用方法！优特尔锡膏 咨询电话400-800-5703 LED锡膏熔点172℃，俗称中温锡膏，其合金为Sn64Bi35Ag1,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，适用于高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装，PCB板、电子元器件等承受不了高温的产品。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。那么LED锡膏的使用和使用时的注意事项有哪些呢?
在开盖前，将固晶锡膏从冰冻室取出，室温(25℃左右)回温1-2小时。开盖时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。锡膏是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间。
1、锡膏密封储存于冰箱内，2-10℃左右保存有效期6个月。从冰箱中取出来经过回温后再使用，效果甚佳。每次锡膏取用不超过2-3小时为宜。
2、点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。
3、锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。
4、锡膏启封后请与6天内用完，在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。
5、锡膏烘烤时间及温度：由于led芯片所承受温度有限，在过回流焊的时候，锡膏固晶整个过程一般不超过5分钟，最高温度为270度8-10秒。如果没有回流焊而采用烤箱来做，
那么时间方面需自己多行实验掌握。
6、手动或自动点锡膏要注意量,不能太多也不能太少,锡膏多了融化后大面积有锡膏外观上给人感觉不舒服,另外锡膏多了有可能溢到芯片表面造成短路;锡膏少了则会使芯片底
部焊接面积减少影响散热.
7、锡膏必须避免混入水分等其他物质。
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